Ir al menú de navegación principal Ir al contenido principal Ir al pie de página del sitio

SECCIÓN C: INGENIERÍAS

Vol. 5 Núm. 1 (2013)

Extracción de la movilidad de dispositivos MOSFET de silicio en aislante, ultra delgados y agotados completamente

DOI
https://doi.org/10.18272/aci.v5i1.124
Enviado
septiembre 29, 2015
Publicado
2013-04-08

Resumen

En el presente trabajo, se extrae la movilidad de dispositivos MOSFET de silicio en aislante, ultra delgados y agotados completamente, para las configuraciones de compuerta frontal y trasera. Los valores de movilidad fueron encontrados usando las características Capacitancia - Voltaje de Compuerta y Corriente de Drenaje - Voltaje de Compuerta. Adicionalmente, se calcula el máximo de movilidad de electrones para ambas configuraciones: SiON/Si (compuerta frontal) y SiO2/Si (compuerta trasera). En base al pico de movilidad encontrado, se determina que el transporte de electrones puede ser mejorado por un factor 1.6 para la compuerta frontal. Esta mejora se explica por la activación de la compuerta trasera. Por otro lado, en la configuración de compuerta trasera la movilidad de electrones se mejora en un factor 2.5. Un segundo pico puede ser observado en la movilidad de electrones, sin poder ser apreciado con claridad y siendo originado por la presencia de una capacitancia adicional.

viewed = 651 times

Citas

  1. Cristoloveanu, S. 2001. "Silicon on insulator tecnologhies and devices: from present to future". Solid State Electronics, 83: 1403.
  2. Cristoloveanu, S.; Ghibaudo, G.; Ouisse, T.; Horiguchi, S.; Ono, Y.; Takahashi, Y.; Murase, K. 2003. "Ultimately Thin Double-Gate SOI MOSFETs". IEEE Transactions on Electron Devices, 50: 830.
  3. Ernst, T.; Tinella, C.; Raynaud, C.; Cristoloveanu, S. 2002. "Fringing fields in sub-0.1μm FD SOI MOSFETs: Optimization of the device architecture". Solid State Electron., 46: 373.
  4. Naveh, Y.; Likharev, K. 2000. "Modeling of 10-nm-scale ballistic MOSFETSs". IEEE Electron Device Letter, 21: 242.
  5. AMD. 2013. "AMD FX Processor Model Number and Feature Comparison". http://www.amd.com/us/products/desktop/processors/amdfx/Pages/amdfx-model-number-comparison.aspx. Access date: April 19th, 2013.
  6. Ohata, A.; Cassé, M.; Cristoloveanu, S. 2007. "Front -and back- channel mobility in ultrathin SOI-MOSFETs by front-gate split CV method". Solid State Electron., 51: 245.
  7. Esseni, D.; Sangiorgi, E. 2004. "Low field electron mobility in ultra-thin SOI MOSFETs: experimental characterization and theoretical investigation". Solid State Electron., 48: 927.
  8. Takagi, S.; Toriumi, A.; Iwase, M.; Tango, H. 1994. "On the Universality of Inversion Layer Mobility in Si MOSFET"™s: Part I-Effects of Substrate Impurity Concentration". IEEE Transactions on Electron Devices, 41: 2357.
  9. Ohata, A.; Bae, Y.; Fenouillet-Beranger, C.; Cristoloveanu, S. 2012. "Mobility Enhancement by Back-Gate Biasing in Ultrathin SOI MOSFETs With Thin BOX". IEEE Electron Devices Letters, 33: 348.

Artículos más leídos del mismo autor/a